Pengisi Konduktif Termal Anti Penuaan Multiscene, Pengisi Celah Termal Cair 3W / m.K

3.0W/mK Konduktivitas Termal Silica Gel Heat Transfer Liquid Gap Filler Untuk Jaringan Seluler

Fitur produk

1. Konduktivitas termal yang tinggi, ketahanan panas yang rendah, pembasahan yang sangat baik
2. Lembut, bebas stres, dikompresi tanpa batas hingga minimal 0,1 mm
3. Tidak ada penyelesaian, tidak ada aliran, dapat mengisi celah yang tidak rata
4. Desain dan aplikasi yang nyaman, dengan mesin lem otomatis dapat menyesuaikan ukuran ketebalan apa pun

Aplikasi khas
■ Jaringan dan Telekomunikasi
■ TI: Notebook, Tablet, Modul Memori
■ Industri: LED, Catu Daya
■ Otomotif: Modul Kontrol, Aktuator Turbo
■ Elektronik Konsumen: Sistem Permainan, TV LCD, Tampilan

Informasi pembelian
Spesifikasi kemasan: 50ml(25ml setiap bagian) / 400ml(200ml setiap bagian)/20kg (10kg setiap bagian)

Petunjuk penggunaan
• Jam kerja @ 25C: 1 jam
• Kering untuk disentuh @ 25C: 1 jam
• Penyembuhan penuh @ 25C: 12-16 jam
• Kesembuhan penuh @ 100C: 1 jam

Penyimpanan & Umur simpan
Simpan di tempat yang sejuk, kering, dan berventilasi baik.Umur simpan produk adalah 6 bulan setelah tanggal pengiriman.