Detail produk:
|
Kekuatan Tarik (KN/m): | 2.5 | Pemanjangan(%): | 60 |
---|---|---|---|
Suhu Penggunaan (℃): | -40~150 | Nama Produk: | Ultra Soft Thermal Pad Kekuatan Mekanik Tinggi dengan konduktivitas termal 1.0w |
Kepadatan: | 2,5 (g/cc) | Kekerasan: | 30±5(Pantai OO) |
Cahaya Tinggi: | Multiscene Laptop CPU Thermal Pad,Anti Mengganggu Laptop CPU Thermal Pad,1W/m.K Thermal Cooling Pad Laptop |
Atribut | Nilai | Metode Uji |
---|---|---|
Komposisi | Pengisi Keramik, Silikon, dan Fiberglass Bertulang | - |
Warna | Putih dan Merah Bata | Visual |
Ketebalan (mm) | 0,5~12,0 | ASTM D374 |
Kepadatan (g/cc) | 2.5 | ASTM D792 |
Kekerasan (pantai oo) | 30±5 | ASTM D2240 |
Kekuatan Tarik (KN/m) | 2.5 | ASTM D624 |
Pemanjangan(%) | 60 | ASTM D412 |
Suhu Penggunaan (℃) | -40~150 | -- |
Listrik | ||
Tegangan Breakdown (kv/mm) | ≥7.0 | ASTM D149 |
Konstanta Dielektrik(@10mhz) | 5.7 | ASTM D150 |
Resistivitas Volume (Ω.cm) | 1.0*1013 | ASTM D257 |
Sifat mudah terbakar | V-0 | UL94 |
Panas | ||
Konduktivitas termal (W/mK) | 1,0±0,1 | ASTM D5470 |
Fitur produk:
■ Tentu norak di satu sisi
■ Tegangan tembus tinggi
■ Kekuatan Tear Tinggi 2,5 kN /m
■ Perpanjangan 60%
■karena udara adalah penghantar panas yang buruk, maka akan sangat menghambat perpindahan panas antara permukaan kontak, dan lembaran silikon termal dapat dipasang antara sumber panas dan radiator untuk memeras udara keluar dari permukaan kontak;
■dengan penambahan gel silika termal, dapat membuat permukaan kontak antara sumber panas dan radiator lebih baik kontak penuh, benar-benar melakukan kontak tatap muka.Reaksi pada suhu dapat mencapai perbedaan suhu sekecil mungkin;
Aplikasi umum:
■ TI: Notebook, Tablet, Konversi Daya
■ TI: Otomotif: Modul Kontrol, Aktuator Turbo
■ Elektronik Konsumen: Sistem Permainan, dan LCD
Informasi pembelian:
Ukuran standar: 200 * 400mm, yang dapat dipotong menjadi berbagai ukuran dan bentuk seperti yang ditentukan oleh pelanggan.Peningkatan gradien ketebalan adalah 0,25mm
Kontak Person: Jason Zhan
Tel: +8613923884646