Komputer dan periferal Pengisi Konduktif Termal

Cpu Light Blue Liquid Gap Filler Cooling Silicone Thermal Paste

Informasi pembelian
Spesifikasi kemasan: 50ml(25ml setiap bagian) / 400ml(200ml setiap bagian)/20kg (10kg setiap bagian)

Petunjuk penggunaan
• Jam kerja @ 25C : 1 jam
• Kering menyentuh @ 25C : 1 jam
• Penyembuhan penuh @ 25C : 12-16 jam
• Penyembuhan penuh @ 100C : 1 jam

Penyimpanan & Umur simpan
Simpan di tempat yang sejuk, kering, dan berventilasi baik.Umur simpan produk adalah 6 bulan setelah tanggal pengiriman.

TF Series Thermal Conductive Gap Filler adalah dua bagian, rasio 1:1, pengisi celah silikon yang dapat diisi keramik.Menyembuhkan pada suhu kamar cocok untuk otomatisasi volume tinggi.Aplikasi yang umum adalah di mana terdapat toleransi yang tinggi dan desain memerlukan tekanan mekanis yang berkurang.Gel penghantar panas precuring komponen tunggal yang diperkuat graphene diterapkan pada semua jenis komponen dengan tekanan rendah
persyaratan untuk membuat produk memiliki keandalan yang tinggi.Produk ini berperekat dan mudah dirakit.Sementara itu, pelanggan
dapat secara otomatis mengeluarkan lem sesuai dengan proses mereka sendiri untuk meningkatkan efisiensi produksi.

Fitur produk

■ Konduktivitas termal: 1,5,2,0,3,0,3,5W/mK
■ Penyembuhan suhu kamar
■ Sangat patuh
■ Tekanan rendah vs. defleksi
■ Aplikasi volume tinggi